HDI

 

Lagen 36
Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200
Material Enddicke
ab 0,4mm
Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage
Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt
Goldstecker ja
HDI Aufbauten
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage
Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5%
Aspekt Ratio
1:18
Aspekt Ratio Blind Via 1:1
Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm
Kleinster Laserbohrer 0,075mm
Kupfer gefüllte Vias ja
Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt ja
Leiterbahnbreite / -abstand  75µm / 75µm, weitere auf Anfrage
 

 

Arbeitstage
Prototypen 3 – 8 + Versand
Kleinserien 5 – 15 + Versand
Muster aus Fernost ab 10 + Versand
Serien aus Fernost 15 – 30 + Versand
Sonderproduktionen auf Anfrage + Versand
 

Arbeitszeit: Montag – Freitag

HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen.