IMS

Lagen bis 4 Lagen
Basismaterial Aluminium, Kupfer, Glas, Keramik
Material Enddicke ab 0,3mm
Prepreg Dicke min. 50µm
Wärmeleitfähigkeit Prepreg 0,3 W/m*k – 9 W/m*k
Kupfer 18µm, 35µm, 70µm, 105µm, weitere auf Anfrage
Durchkontaktiert ja
Oberflächen ENIG, OSP, HAL bleifrei und verbleit
Lötstopplackfarben weiß, schwarz, grün, rot, weitere auf Anfrage
Kontur gefräst, geritzt, gestanzt
Alu biegbar
ja
Arbeitstage
Prototypen 1 – 5 + Versand
Kleinserien 5 – 15 + Versand
Muster zur Serienfreigabe aus Fernost 2 – 10 + Versand
Serien aus Fernost 10 – 25 + Versand
Sonderproduktionen auf Anfrage + Versand
Arbeitstage: Montag – Freitag

IMS Leiterplatten

Bei IMS Leiterplatten verwendet man anstatt dem Basismaterial (FR4), Aluminium oder Kupfer als Träger. Sie können als Multilayer gefertigt werden. Blind Vias können zur Verbindung verschiedener Lagen oder auch zur Anbindung an den Aluminium/ Kupferkern verwendet werden.