Dickkupfer

Dickkupfer Technologie

Technisch bedingt, führt eine Verdopplung der Kupferschichtdicke ohne Verbreiterung der Leiterbahnbreite, lediglich zu einer Vergrößerung der Strombelastbarkeit von ca. 30% – 40%.

Um die Strombelastbarkeit deutlich zu erhöhen, sollte immer zuerst die Leiterbahnbreite vergrößert werden.

Wegen des komplexen Themas empfiehlt sich bei kritischen Anwendungen eine Simulation im Vorfeld.

Basiskupfermin. Leiterbahnbreitemin. Leiterbahnabstand
70 µm140 µm210 µm
105 µm210 µm340 µm
140 µm280 µm400 µm
210 µm420 µm500 µm
400 µm800 µm700 µm