| Lagen | 36 |
| Basismaterial | FR4, CEM, HF Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 |
| Material Enddicke | ab 0,4mm |
| Basis- bzw. Endkupfer |
5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, 105µm, 210µm, weitere auf Anfrage |
| Oberflächen | ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleit |
| Goldstecker | ja |
| Einpresstechnik | ja |
| Blind + Buried Via |
ja |
| Kleinster Bohrdurchmesser | 0,10mm |
| Aspekt Ratio |
1:18 |
| Lötstopplackfarben | weiß, schwarz, grün, rot, weitere auf Anfrage |
| Kontur | gefräst, geritzt, gestanzt, gelasert |
| Größe 1 + 2 Lagen | bis 1800mm x 400mm |
| Größe Multilayer |
1250mm x 610mm |
| Leiterbahnbreite / -abstand | 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage |
